8月26日，中芯国际于与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署了《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。
根据协议，中芯国际拟在天津西青开发区赛达新兴产业园内建设12英寸晶圆代工生产线项目，项目计划总投资75亿美元(约合人民币536.60亿元)，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
近日，据天津日报报道，中芯国际天津西青12英寸芯片项目已于9月24日正式开工建设。
中芯国际联合首席执行官赵海军表示，中芯国际将加快推进新项目建设，进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。
当前，国际形势复杂多变，地缘贸易关系持续紧张，加上能源和原材料价格上涨，以及新冠疫情反复等多重因素，全球集成电路产业发展呈现多级分化局势。尽管消费电子需求疲软，得益于国内新一轮科技创新举措对物联网、人工智能、云计算产业化的推动，本土集成电路产业正迎来加速缩短与国际技术差距的契机。
中芯国际持续扩大芯片产能，无疑表明其将长期看好国内的芯片代工行业发展。
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