据先前外媒报道，美国政府正在考虑是否制裁我国本土最大的晶圆代工厂中芯国际，虽然目前是否会被制裁尚未有定论，但已经引起了半导体业界的广泛关注。
据中国台湾《科技新报》掌握的消息，全球移动处理器龙头高通（Qualcomm）的高层近日已去台拜访各大晶圆代工厂，其目的除了巩固现有产能的持续供应之外，也是希望各代工厂能进一步增加产能提供，以防中芯国际真的遭到制裁，高通的订单可以顺利的转至台厂。据了解高通锁定拜会的厂商包括台积电、联电和世界先进。
据了解，在传出中芯恐遭制裁的消息后，中芯客户皆已开始寻求其他供应，因应一旦发生制裁的情况，相关订单还能顺利交付。根据中芯国际的年报显示，此次传出来台找下家的高通占中芯整体营收比重约13%，高通在中芯下的订单以8 吋厂0.18 微米制程的电源管理IC，以及12 吋厂28 纳米到14 纳米制程的入门及手机移动处理器为主。
8 吋产能吃紧状况更为严峻，联电传急单涨价逾两成
此外，中芯国际的另一大国际客户博通，下单内容也同样以电源管理IC 为主。这对原先就已经相当吃紧的8 吋产能而言，一旦中芯遭到制裁，8 吋吃紧的状况将更为严峻，除了使得8 吋的晶圆代工价格将进一步调涨之外，对于利润较低的驱动IC 产品也恐怕将产生订单排挤效应。
而这波8 吋晶圆代工涨价状况，据了解，以联电的涨势最为凌厉，先前就有外资指出，联电第4 季全面调涨8 吋代工价格5-10%。目前市场甚至传出联电将调涨急单25% 的消息。而这波8 吋产能吃紧的状况也让相关IC 设计业者叫苦连天，就有IC 设计业者私下表示，从2019 年第4 季开始天天都在抢产能，显见8 吋产能的热门程度。
除高通巩固产能外，中国IC 设计厂也传出积极寻找替代产能
除了高通传外，根据中国台湾媒体《经济日报》的报导，中国官方为了因应美国政府可能最快进一步制裁中芯国际的情况，所以要求中国境内的晶圆代工厂优先供应中国大陆的IC 设计业者产能，借此提前储备相关产品库存、并持续储备自主化。对此，中国的IC 设计厂也火力全开。
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