事实上，中国的
芯片发展落后于美国、日本和韩国等发达国家，由于早期缺乏技术积累，近几十年来芯片发展差距造成的壁垒，给中国带来了困难。以火箭速度赶上其他人的芯片。但中国这只狮子正在觉醒，全速发展的现在，即使在芯片上，也有了很大的改观。
我们来看看这组数据，在2017年度排名前10位的Fabess名单中，有两家中国公司上市。这两家公司分别是紫外和海思。在过去的两年里，它们的发展速度非常快，分别增长了21%和9%。相比之下，你可以看到这些都是芯片设计和开发厂商，中国已经开始拥有自己的地位和发言权。然而，为了建立良好的芯片，除了研发设计，晶圆生产也是非常重要的。
因此，我们了解到，发展芯片制造下游产业的代工厂当中，中国的晶片市场份额急剧增加。根据ICInsight给出的最新调查数据。虽然美国晶片市场占有率很高，但同比增长0%，意味着它们已经处于饱和状态，芯片生产陷入停滞状态。这并不是说他们不生产芯片，而是短期内很难突破。相反，中国的晶圆工厂已经获得了51%的晶圆市场份额，与增长速度极快的欧洲、日本和韩国相比，今年同期大幅增长。
这与中国芯片目前的发展环境密切相关。例如，SMIC可以生产14nm晶圆，产率超过95%。对于芯片行业来说，虽然没有最新的7Nm工艺，但是都流传着这样一句话：最赚钱的不是最新的工艺，而是最成熟的工艺。也就是说，中国的晶圆厂可以充分利用14nm制程来最大化利润，相比三星TSMC这些搞7nm制程将得到更多来自其他客户的支持，毕竟找到三星TSMC的队列不知道要等多久。
如今，国内科技巨头也开始关注AI芯片的发展，这是一个新的方向。华为开始考虑与微软等各方面的合作，创造自己的人工智能芯片生态。百度昆仑AI芯片也出现了。华米的可穿戴AI芯片黄山一号也出现了。这些小进步将逐渐积累，成为中国芯片发展的重要体现。
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