近日，据外媒报道，英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger出席Hotchips 2022会议，就未来芯片技术进行展望。
Pat Gelsinger表示，小芯片设计加先进封装未来10年将延续定律的蓬勃发展，未来芯片制造厂提供的不再是单一的晶圆生产，而是完整的系统级服务，包括晶圆生产、先进封装及整合在一起的软件技术等，将发展出“系统封装”模式(System on Package，SoP)。
Pat Gelsinger还指出，目前的芯片最多有约1000亿晶体管，而未来SoP技术发展之后，到2030年，芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。
为实现这一目标，英特尔将在2024年放弃FinFET技术，转而使用环栅(GAA)RibbonFET技术，也就是将在其intel 20A节点开始采用新的技术。同时，还将以PowerVIA背面供电技术来支援。Pat Gelsinger认为，这种制程以及封装技术的进步，将为半导体提供无限制的进步。
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