近日，英飞凌(Infineon)扩展采用2000V SiC M1H芯片的62mm半桥模块系列产品。
2000V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块系列新增5.2mΩ新规格，其采用了M1H芯片技术，模块还提供预涂导热界面材料(TIM)版本。
一、相关产品
FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，2000V 62mm半桥模块，(P)为预涂导热界面材料(TIM)版本。
二、产品特点
1、坚固的集成体二极管，优化了热阻；
2、出色的栅极氧化层可靠性；
3、抗宇宙射线能力强。
三、应用价值
1、按照应用苛刻条件优化；
2、更低的电压过冲；
3、导通损耗最小；
4、高速开关，损耗极低；
5、对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为；
6、标准模块封装技术确保可靠性；
7、62毫米高产量生产线的生产。
四、竞争优势
1、通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用；
2、电流密度最高，防潮性能强。
五、应用领域
1、储能系统；
2、电动汽车充电；
3、光伏逆变器；
4、UPS。
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