自从40多年前，第1款开关电源问世以来，PCB的布局就一直是电力电子设计中不可或缺的一环。无论采用哪种晶体管技术，我们必须理解和管理 PCB 布局产生的寄生阻抗，确保电路正确、可靠地运行，而且不会引起不必要的电磁干扰(EMI)。
尽管现代的宽禁带功率半导体不像早期的硅技术那样，存在严重的反向恢复问题，但其较快的开关转换，会导致其换向dv/dt 和 di/dt比前代硅技术更加极端。应用说明对 PCB 布局提供的建议通常是“尽量减小寄生电感”，但实现这一点的绝佳方法并不总是清晰明确。此外，并非所有导电路径都需要有尽可能低的电感：例如，与电感器的互连——显然该路径中已经存在电感。
当然，尽可能降低所有互连电感，并同时消除PCB上的所有节点到节点的电容是不可能的。因此，成功的PCB布局的关键在于，理解在开关电子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何减轻这种不可避免的阻抗带来的不良后果。
为此，英飞凌(Infineon)的工程师列出了10项优化GaN PCB的建议：
1、考虑晶体管开关时电流将流向何处；
2、布局电感可能在电路的某些部分很重要，但在其他部分并不重要；
3、利用薄介质的PCB层对，将布局电感最小化；
4、避免偏离“上/下同路”，造成横向循环；
5、任何SMT封装的封装电感不一定是固定值；
6、使用顶部冷却的SMT封装，独立优化电气和热路径；
7、在栅极驱动电路的回流路径中使用平板；
8、防止容性电流；
9、使接地参考电路远离高压侧栅极驱动电路；
10、保持开关节点紧凑。
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