近日，英飞凌(Infineon)1200V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块现已上市。由于采用了 M1H芯片技术，模块在VGS(th)、RDS(on)漂移和栅极驱动电压窗口方面性能得到了改善。这些模块还提供预涂导热界面材料(TIM)版本。
一、产品特点
1、集成体二极管，优化了热阻；
2、最高的防潮性能；
3、优越的栅极氧化层可靠性；
4、抗宇宙射线能力强；
5、符合RoHS标准要求。
二、应用价值
1、按照应用苛刻条件优化；
2、更低的电压过冲；
3、导通损耗最小；
4、高速开关，损耗极低；
5、对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为；
6、标准模块封装技术确保可靠性；
7、62毫米高产量生产线上生产。
三、竞争优势
1、通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用；
2、电流密度最高，防潮性能强。
四、应用领域
1、储能系统；
2、电动汽车充电；
3、光伏逆变器；
4、UPS。
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