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英飞凌(Infineon)将亮相2023年亚洲PCIM展览会

英飞凌工业半导体 2023-08-16 11:01:52 308 Related Key Words: 英飞凌 2023亚洲PCIM

低碳化和数字化是当今时代的两大挑战,二者缺一不可。英飞凌(Infineon)坚信可以通过创新的半导体、软件和工具解决方案帮助推动这些趋势。在2023年亚洲PCIM展览会上,你将看到英飞凌的解决方案如何应对当今的低碳化和数字化转型带来的挑战。

作为功率领域的市场领导者,英飞凌致力于推动从化石燃料向可再生能源转型,解决方案能实现从发电、传输、存储到消费智能能源管理,进一步推动数字化和低碳化进程。

英飞凌拥有业内最广泛的功率器件组合,为支持创新设计和满足当今及未来能效要求的电源解决方案奠定了基础,能够为工业、消费和汽车领域的广泛应用提供从电源和控制到传感器、到安全和连接的完整解决方案。

英飞凌将在该行业盛会上重磅亮相,通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大核心展示区域,全面展示英飞凌涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和客户实际产品案例。

一、零碳工业功率 (GIP)

1、CoolSiC™ MOSFET 1200V M1H Series;

2、1500V DC Solar String booster;

3、200kW储能用EasyPACK™ 3B三电平模块;

4、1700V和75A sixpack IGBT模块;

5、2200V,50A EasyBRIDGE Diode Module;

6、62mm 1200V低饱和压降的Fast trench IGBT半桥模块;

7、62mm IGBT7;

8、1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7分立IGBT,采用TO-247PLUS封装;

9、1200V 40A TRENCHSTOP™ IGBT7 S7,采用TO-247PLUS封装;

10、Easy Module CoolSiC™ MOSFET M1H Portfilo。

二、电源与传感系统(PSS)

1、CoolMOS™ S7 600V和 CoolSiC™ 750V;

2、Discrete OptiMOS™和 CoolMOS™ devices;

3、Functionally integrated EiceDRIVER™ gate driver ICs;

4、EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC;

5、EVAL_3K3W_BIDI_PSFB;

6、CoolMOS™ 和OptiMOS™power MOSFETs;

7、CoolGaN™ SG HEMTs;

8、CoolMOS™ QDPAK CFD7A;

9、XENSIV™ PAS CO2 sensor。

三、汽车电子(ATV)

1、使用英飞凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的电机控制器系统演示;

2、电流传感器模组;

3、LFM半桥模块;

4、分立功率器件家族;

5、IDPAK封装低导通电阻碳化硅器件;

6、HybridPACK™ Drive产品系列;

7、11kwOBC+3kwDCDC高功率密度二合一;

8、基于CYT3DL的抬头显示系统;

9、T2G-C驾驶舱演示;

10、尾灯以及LED Ring功能演示。

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