随着新能源汽车在国内以及全球市场渗透率的提高，新能源汽车里各项新兴应用越来越引起车厂以及Tier1的关注。车载充电器作为新能源车核心零部件之一，近几年也引起很多企业的关注。
英飞凌(Infineon)作为全球知名的半导体供应商，一直以来在电源功率以及车规产品方向都有多年的耕耘与积累。
针对车载充电器(OBC)的应用，CoolMOS™ CFD7A 因为其优异的性能，以及高性价比，得到了广大OBC客户的认可。为适应OBC小型化设计的趋势需要，英飞凌推出了QDPAK TSC顶部散热的功率器件，覆盖车规MOSFET，SiC MOSFET，IGBT和中低压MOSFET，帮助工程师实现超高功率密度OBC设计。
小型化是OBC的重要发展趋势，英飞凌新推出的QDPAK TSC顶部散热封装，覆盖全线车规功率器件产品，帮助工程师实现高功率密度的OBC设计。
1、SMD器件，有利于提高生产效率；
2、TSC顶部散热效果更好，可实现更高功率；
3、产品覆盖CoolMOS™, SiC MOS, IGBT和低压MOSFET。
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