历经两年多的“全球芯片荒”得到有效缓解，全球芯片平均交付周期正在逐渐下降。
据海纳国际集团的最新研究数据显示，9月份全球芯片从订货到交货的交付周期平均为26.3周，交货期已连续5个月缩短。相比之下，8月份球芯片平均交付周期为27周，在 9 月份缩短了4天，创下多年来最大降幅，表明芯片业供应紧张的局面在缓解。
海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中表示，所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。
眼下，芯片市场从全面缺货转向结构性短缺，传统消费电子产品需求大减，消费类芯片不得不面临砍单、降价、库存过剩等难题，但汽车芯片依然供不应求，多家车企被迫宣布减产。
那么，问题来了，面对部分供需失衡，英飞凌、TI、NXP、ST、ADI、安森美等芯片大厂的现状如何呢？
下面，整理了英飞凌、TI、NXP、ST、ADI、安森美等芯片最新行情，供大家参考。
1、英飞凌
消费类芯片近期被大面积取消订单，需求由盛转衰趋势明显。
英飞凌MCU系列用于工业应用(尤其是XMC系列)的分配非常难以确保，交货时间长达 99周。
SAK系列机型的材料大多缺货，尤其是32位MCU的TC27系列。这些零件用于高压、汽车和机器人产品。该系列的定价仍然很高，标准交货时间在40至50周之间，预计这种情况将持续到2023年第二季度。
2、TI
消费市场、传感器和MCU系列的需求正在疲软，但汽车系列供应仍然受限，市场报价居高不下。
随着对DS90系列的需求增加，价格继续上涨，而库存变得更加有限。TPSXXXXQ1、LMXXXXQ和DSXXXX系列等应用产品的需求正在增加，这可能导致市场供应进一步受限。
CC2590RGVR和CC2640系列全球缺货，普通消费零件的成本正在提高。
3、NXP
工控、汽车、网通等芯片仍严重短缺，工业系列交货期为52至78周。
汽车缺货进一步加剧，BUKxxxx 和 PSMN 系列 MOSFET 受到影响。工业级MKxxxx 仍处于短缺状态，相关客户正在努力确保分配。IMX6 系列的价格上涨了 15 – 25%。LPC 系列仍然非常短，预计在未来6个月内不会改善。
MCU 和 MPU 系列的交货时间在 40 至 50 周之间，一些高需求部件的交货时间超过 60 周。MC系列目前已延长至52周，而MRF系列、MOSFET和MCIMX6G系列均在99周以上。
TJAxxx、74xxx、PCAxxx 和 PCFxxxx 的价格已恢复到正常价格，并且供应情况有所改善。然而，汽车 MCU 的短缺仍然存在，目前很难确保 S912xxx 的分配。
3、ST
消费市场、传感器和MCU系列的需求下降，低等级MCU 的分配有所改善，现在足够稳定以支持需求。但汽车SPC、VN系列和MOSFET依然紧缺，交期为60至70周。
此外，汽车零部件供应也不稳定，交货期超过50周，客户只能获得有限的库存分配。
4、ADI
汽车和服务器系列继续短缺，交货时间在70至80周之间。
其中，ADA系列放大器目前的交货时间超过90周，制造商的供应仍然不稳定，汽车音频应用客户的需求量很大,ADA4XXX交货时间超过40周。
ADUM系列供应正在改善，但对AD8和AD6系列的需求增加进一步限制了可用库存,现在的平均交货时间在45至48周之间。
5、安森美
由于安森美将制造和人力集中在SiC半导体上，因此交货时间正在延长，现在被推迟到 2024年。
虽然FDG6332C 的交货时间至少缩短了两周，但仍然远远超过一年。MBRS3200T3G、NCV78763DQ9R2G、NCV887001D1R2G等汽车零部件，在市场上的需求正在增加。
MOSFET短缺仍在持续，交货时间和价格都在增加，交货时间平均在70到90周或更长，直到明年才有可用的分配。大多数系列的价格，包括NVT系列，价格上涨了10%至15%。
汽车零件仍然短缺，交货时间超过40周。消费市场的需求明显下降，50%的消费零件订单被客户取消。
6、安世
由于产能减少和需求增加，封装SOT-666正面临供应问题。由于没有扩大制造的计划，预计供应不会改善。
平均交货时间约为10周，但 MOSFET短缺延长至20至30周，并保持较高的价格。
7、微芯
网关芯片、32位MCU等物料依然是热门，部分汽车MCU交期至少在55周以上，价格居高不下，需求开始增多，实际成单少。
8位MCU如PICx系列市场货源多、比价多，但依然也有个别缺货系列价格处于高位。依然缺货的小部分芯片如KSZ8995、KSZ8895，由于下半年原厂没有到货记录，导致小范围价格暴涨。
Microsemi的PM、PD系列属于七八月的缺货重灾区，在去年缺芯极其严重的LE系列如LE9641-43，8月份有所缓解，PM8055、8043 8月份集中缺货，预计下半年未有产出。
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