2024年Q2芯片交期报告：ST、NXP、Microchip、英飞凌、安森美等最新交期一览

2024年以来，全球半导体市场出现回暖态势，销售额正在缓慢回升。

据SIAD的最新数据，2024年4月全球半导体行业的销售额达到了464亿美元，环比小幅增长1.1%，但相较于2023年同期的401亿美元实现了15.8%的显著增长。

目前，芯片交期持续稳定，存储芯片、CIS芯片、驱动芯片等开启涨价潮，但模拟芯片依然低迷，现货市场也还在狂卷。

下面，根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2024年Q2芯片市场行情报告》，整理出各类半导体器件的最新交期及价格趋势，供大家参考。

1、MCU/MPU

MCU/MPU等高端器件2024年Q2交期持续改善，市场上通用料现货充足。

汽车MCU整体交期和价格正在不断改善，但ST和瑞萨的汽车MCU货期超过40周，而英飞凌的汽车MCU还是紧缺。

2、存储器

AI热潮之下，存储芯片涨价势不可挡，主流产品已多次涨价。

据TrendForce的预测，DRAM 和 NAND Flash今年全年将维持上涨趋势。随着存储芯片价格不断上涨，多家海外存储芯片大厂发布最新财季财报，业绩均有明显改善。

从SK海力士、金士顿、Centon、ADATA等厂商的数据来看，存储芯片交期稳定，SSD、eMMC、存储卡等产品呈现明显上涨趋势。

3、模拟芯片

模拟芯片整体交期稳定，市场需求依然低迷。

据WSTS预测，模拟芯片行业预计今年将出现个位数下降。TI和ADI两大模拟芯片巨头对于未来的业绩预测，也难称得上乐观。

今年下半年，消费电子有望回暖复苏，或将拉动消费类模拟芯片需求增加。

4、连接器

连接器是电子产品器件、组件设备、电子系统之间实现连接的功能元件，2024年Q2整体交期稳定，与上个季度基本一致。

近期，通讯连接器需求有所提升。此外，TE连接器的平均货期大约12-16周，价格比较稳定。

5、分立器件

分立器件市场行情稳定，2024年Q2交期进一步回落。

从Diodes、英飞凌、安森美、Nexperia、Vishay、ST等厂商的数据来看，低、高压Mosfet交期持续改善，市场供应充足。

此外，英飞凌和安森美IGBT产品的交期也有所缩短。

6、射频和无线芯片

射频和无线芯片2024年Q2交期稳定，价格也比较稳定。

ST的收发器/接收器产品中，Spirit Radio系列产品产能仍受限，在RFID产品中，ST25R39xx系列依然紧缺。

Thales蜂窝模块中，BGS2型号的交期长达52周，ELS61和PLS62型号的交期为26周，其他产品的货期位16-18周。

以上就是各类半导体器件的2024年Q1货期及价格趋势，希望对大家有帮助！

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