2024年Q1芯片货期报告：ST、NXP、英飞凌、瑞萨、安森美等最新货期一览

当下，AI需求强力驱动，存储芯片迎来了量价齐升，存储芯片市场有望加速复苏。

根据Gartner的报告，预计到2024年，全球芯片行业的市值将激增16.8%，达到6240亿美元。其中，存储芯片行业的增长速度更是惊人，预计将飙升66.3%。

不过，除了存储芯片外，目前其他芯片整体需求依然十分疲软，货期也不断改善。

下面，根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2024年Q1芯片市场行情报告》，整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势，供大家参考。

1、MCU/MPU

MCU/MPU等高端器件2024年Q1整体货期进一步改善，价格也比较稳定。

从Microchip、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商的数据来看，8位MCU、32位MCU、32位MPU等产品货期呈现明显回落趋势，市场上通用料现货充足。

部分汽车料的货期依然较长，ST和瑞萨的汽车料货期超过40周，而英飞凌的汽车料还是很紧缺。

2、存储器

随着原厂减产效应逐渐奏效，再加上AI市场需求持续走强，存储芯片的价格正在反弹。

据TrendForce的预测，到2024年底，DRAM和NAND Flash的价格将上涨约60%。

从SK海力士、金士顿、Centon、ADATA等厂商的数据来看，存储芯片整体货期相对稳定，DRAM、eMMC、SSD等部分产品价格呈现上涨趋势。

3、模拟芯片

模拟芯片2024年Q1整体货期持续回落，供应情况进一步改善。

具体来看，信号链、多源模拟/电源、开关稳压器、接口芯片等产品货期基本恢复已正常水位，而部分传感器的货期相对较长。

近期，模拟芯片市场依然低迷，作为全球模拟芯片龙头，TI上季财报与本季展望均不如市场预期，带来了更多的凉意。

4、连接器

连接器2024年Q1整体货期与上个季度基本一致，JST和Hirose的产品货期出现缩短。

TE连接器的平均货期大约12-16周，价格比较稳定。

5、分立器件

分立器件2024年Q1货期持续回落，大多数产品价格保持稳定。

与上季度对比，Nexperia、Vishay、Semtech、Diodes、罗姆等厂商的产品货期有所缩短，供应情况不断改善。

6、射频和无线芯片

射频和无线芯片2024年Q1整体货期稳定，价格也比较稳定。

ST的收发器/接收器产品中，Spirit Radio系列产品产能受限，在RFID产品中，ST25R39xx系列依然紧缺。

Thales蜂窝模块中，BGS2型号的交期长达52周，ELS61和PLS62型号的交期为26周，其他产品的货期位16-18周。

以上就是各类半导体器件的2024年Q1货期及价格趋势，希望对大家有帮助！

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