芯片寒冬之下，降价、停产、裁员、重组……各种新闻屡见不鲜，近两年芯片行业发生了翻天覆地的变化。
那么，进入2024年，在历经连续多个季度的调整后，芯片行业是苦尽甘来，还是依然死局呢？
下面，整理了NXP、TI、ST、Microchip、英飞凌、瑞萨等芯片大厂最新动态消息，仅供参考！
1、NXP：员工罢工要求涨薪
近日，NXP的荷兰员工为争取加薪，发起罢工示威活动。
据荷兰媒体报道，3月12日，荷兰工会FNV称NXP位于荷兰奈梅亨工厂的数百名员工已经开始罢工。同时，NXP发言人称，目前只有“一小部分员工” 响应了罢工号召，不到总数的10%。
FNV工会表示，员工们希望获得9%的加薪以及相应的奖金，然而，公司方面却只愿意提供2.5%的加薪幅度。如果公司不能满足员工的薪资要求，其他工厂也可能会加入罢工行列。
NXP强调，他们一直致力于与员工保持良好的沟通和合作关系，希望能够通过对话解决分歧。
2、TI：裁撤北京研发团队
近期，TI在北京裁掉了其负责低端电源芯片研发的团队，团队规模约50人。
知情人士表示，TI 此次裁员可能受多种因素影响，包括消费市场需求不振、国内电源芯片行业的激烈竞争以及中美关系的影响。
TI是全球模拟芯片龙头，但工业芯片市场持续萎靡，就算是强如TI，也难以独善其身。
TI CEO在上个月的财报会议上直言：“本季度，公司的工业领域日益疲软，汽车行业则连续下滑。”
TI首席财务官更是指出，最近的经济低迷与过去不一样，各个行业在不同的时间段内都出现了下滑。
3、ST：重组产品部门
1月10日，ST在公告中宣布将公司的三个产品组改为两个。具体来说，原先的三个产品部门分别是：汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
重组后，两个产品组分别是：模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部(APMS)，由ST总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导;微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)，由ST总裁、执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。该重组计划已于2024年2月5日正式生效。
最近，ST整体需求不强，不少通用料价格依旧在倒挂，甚至以往热门的高性能H7系列部分料号也开始价格倒挂，但是ST在新能源行业却意气风发。ST已经在增设工厂，企图扩大市场份额占比。
此外，3月13日，ST与长城汽车就SiC芯片业务签署战略合作协议，将为长城汽车提供稳定SiC芯片供应。
4、Microchip：停工降薪
2月初，据外媒报道，Microchip开始实施减薪，并将在3月和6月期间对其在美国最 大的三座工厂实施为期两周的停产，以便在疲软的宏观环境下寻求更好地库存管理。
财报显示，Microchip 2023年四季度营收为17.657亿美元，环比下降21.7%，同比下降18.6%，远低于市场预期。在现货市场上，Microchip已经持续低迷了一整年。
Microchip CEO表示：“制造团队成员的停工和非制造团队成员的减薪符合我们长期以来的文化，即共同牺牲、共同分担下降周期、共同分享奖励和上升周期。这是为了避免裁员，并在此过程中保护制造能力，以及高优先级项目，这对我们的客户和我们的长期繁荣都很重要。”
5、欧姆龙：全球裁员2000人
2月26日，日本传感器、继电器、开关和连接器大厂欧姆龙宣布，由于经营业绩下滑，将在全球裁员约2000人。
对于本次裁员，欧姆龙计划寻求日本国内1000人自愿退休，在海外裁员约1000人。截至2023年3月，欧姆龙全球员工总数约为28000人，2000人的离职将意味着劳动力减少约7%，这是其自2002年以来首次进行大规模裁员。
欧姆龙表示，裁员是结构性改革的一部分，力争通过削减人力成本以改善盈利。
6、英飞凌：销售团队重组
为实现有雄心的增长目标，英飞凌正进一步强化其销售组织。
3月1日，英飞凌销售团队重组为“汽车”“工业与基础设施”和“消费、计算与通讯”三大业务板块，以更好地满足客户需求，并提高市场竞争力。
据了解，这一重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
日前，英飞凌科技CEO还预计，消费、通信、计算和物联网应用领域的需求在2024年上半年不会明显复苏。
7、瑞萨：推迟加薪并裁员
3月12日，据外媒报道，瑞萨决定，将每年4月份的定期加薪推迟6个月，直至10月。随着半导体市场复苏放缓和不确定性增加，为了降低人员成本，从2023年11月起，他们也将进行裁员。
据悉，瑞萨在今年3月初与工会就推迟全公司加薪达成共识，此次裁员不分地域、不分岗位，其中一半以上的员工在海外，该行动节省的资金将注入未来的投资。
瑞萨表示，这是由于半导体市场状况疲软，仔细考虑了未来的投资和业务优先事项。
瑞萨2023财年合并净利润较上一财年增长31%，创下新高。然而有人担心，由于工业设备和其他行业的半导体销售中的客户库存调整持续不断，盈利能力将恶化。
8、格芯：新加坡与台湾裁员
3月14日，据相关人士透露，全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。
虽然格芯尚未宣布将在印度建厂，但业内人士认为，从该公司将部分采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。
在最近的财报会议上，格芯CEO对外透露，客户采用10nm以下制程工艺的速度比预期快，部分客户已开始转向其他代工厂。
据美国半导体行业协会(SIA)最新数据，2024年1月全球芯片行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，释放出明显复苏的信号。
不过，近期还是传出一些坏消息，这无疑给复苏中的芯片行业带来了一丝凉意。
2024年芯片行业复苏难度，或许比想象中更大。
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