2022年9月17日夜间以来，中国台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震，造成财产损失和人员伤亡。
据媒体报道，除了岛上震感强烈，福建厦门、泉州、福州等地亦有明显震感。中国地震台网指出，此次台湾花莲6.9级地震是我国今年以来最大地震。
此外，中国台湾是全球半导体产业重镇，在全球半导体供应链中占据举足轻重的地位。据国际半导体产业协会(SEMI)报告显示，台湾半导体产业链撑起全球半导体的半壁江山，晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。2020年中国台湾半导体产业产值已经超越韩国，跃居全球第二，仅次于美国。
在目前部分芯片仍处于短缺的情况下，外界尤为关注此次地震是否影响到了台湾相关半导体厂商的生产。下面，整理了各大芯片厂商的最新回应，一起来看看吧。
台积电对外回应称，地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂区(台南科学园厂区)部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全。目前，工安系统等皆正常。
联电也指出，受地震影响，新竹厂区少数机台启动了自我保护机制，已经重开机、人员均安全，内部正依标准程序作业，其他无重大影响。9月19日，联电首席财务长刘志东受访表示：“虽然地震迫使公司部分的半导体代工设备关闭，但今天早上所有的生产线都已恢复正常运营。”
面板大厂群创也表示，群创台南厂区部分机台进行保护性自动停机，并进行系统检查中，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全。
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