6月13日，据路透社报道，因工人劳动力短缺，半导体生产重镇马来西亚不少芯片制造商停止接单，整个马来西亚各大产业共计缺工超上百万人。
马来西亚半导体产业协会会长王寿苔表示，因大量缺工，芯片制造商不得不回绝客户订单，并且当地人对半导体产业不感兴趣，许多人做了不到半年就跑了。
公开资料显示，马来西亚拥有超50家半导体公司，其中大部分属于跨国公司，包括意法半导体、英特尔、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、日月光等一众赫赫有名的大型半导体厂商，这些厂商在马来西亚大多设有封测以及晶圆制造的生产线。
马来西亚已在晶圆制造方面占有一席之地，也是全球半导体封测主要的中心之一。据统计，东南亚在全球半导体封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半，靠半导体封测技术，马来西亚2019年赚的了287.6亿美元。
此外，英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦等指标整合元件厂(IDM)都在当地设厂，主攻MOSFET等功率半导体等产品。现阶段MOSFET供应持续吃紧，马来西亚当地整合元件厂因缺工而无力承接新接单，恐使得MOSFET交期再度拉长。
有业内人士认为，马来西亚半导体厂商开始停止接单，缺工造成产能不足的影响已经显现，如果劳动力不足的情况持续下去，或将引发半导体领域新一轮的缺货潮。
从半导体生产本身来看，测试和封装是半导体生产的最后一步。在芯片生产过程中，当半导体材料(通常是硅)被加工成晶圆后，通过测试的晶圆需要成为单独的芯片，就要进行封装。而测试则是对晶圆成品的良率进行检测，不经过测试环节，芯片就无法进行交付。
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