STM32MP151CAB3(微处理器)引脚图及中文参数介绍

ST意法半导体的型号STM32MP151CAB3（点击立即购买）属于MPU微处理器，是高性能的Arm®Cortex®-A7 32位RISC核心，工作频率高达800 MHz。Cortex-A7处理器包括一个32kbyte的L1指令缓存、一个32kbyte的L1数据缓存和一个256kbyte的二级缓存。Cortex-A7处理器是一款非常节能的应用处理器，旨在为高端可穿戴设备以及其他低功耗嵌入式和消费级应用提供丰富的性能。

STM32MP151CAB3还嵌入Cortex®-M4 32位RISC核心，工作频率高达209 MHz。Cortex-M4内核采用单精度浮点单元(FPU)，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M4支持全套DSP指令和内存保护单元(MPU)，增强应用安全性。

STM32MP151CAB3提供外接SDRAM接口，支持最大8gbit密度(1gbyte)的外接存储，16或32位LPDDR2/LPDDR3或DDR3/DDR3L，最大533mhz。

STM32MP151CAB3包含高速嵌入式存储器，具有708 Kbytes的内部SRAM(包括256 Kbytes的AXI SYSRAM, 3组128 Kbytes的AHB SRAM, 64kbytes的AHB SRAM在备份域和4kbytes的备份域SRAM)，以及广泛的增强I/ o和外设连接到APB总线，AHB总线，32位的多AHB总线矩阵和64位的多层AXI互连，支持内部和外部存储器访问。

一、STM32MP151CAB3的功能特点

1、32位Arm®皮层®a7

  L1 32kbyte I / 32kbyte D

  256-Kbyte统一的二级缓存

  Arm®NEON™和Arm®TrustZone®

  32位Arm®Cortex®-M4与FPU/MPU

  最高209 MHz(最高703 CoreMark®)

2、记忆

  外部DDR内存高达1g字节

  最高可达LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位

  高达DDR3/DDR3L-1066 16/32位

  708kbytes内部SRAM: AXI SYSRAM 256kbytes + AHB SRAM 384kbytes + Backup域AHB SRAM 64kbytes, Backup域4kbytes

  双模式quadl - spi内存接口

  灵活的外接存储器控制器，最多16位数据总线:并行接口连接外接ic和SLC NAND存储器，最多8位ECC

3、安全/安全

  安全引导，TrustZone®外设，激活篡改

  皮质®m4资源隔离

4、复位和电源管理

  1.71 V ~ 3.6 V I/ o供电(5 V容I/ o)

  POR, PDR, PVD和BOR

  片上ldo (RETRAM, BKPSRAM, USB 1.8 V, 1.1 V)

  备用稳压器(~0.9 V)

  内部温度传感器

  低功耗模式:休眠、停止和待机

  Standby模式下的DDR内存保留

  PMIC伴生芯片的控制

5、低功率消耗

  总电流消耗减少到2个(待机模式，无RTC，无LSE，无BKPSRAM，无RETRAM)

6、时钟管理

  内部振荡器:64 MHz HSI振荡器，4 MHz CSI振荡器，32 kHz LSI振荡器

  外部振荡器:8-48 MHz HSE振荡器，32.768 kHz LSE振荡器

  5 ×带分数阶模态锁相环

7、通用输入/输出

  多达176个I/O端口，具有中断能力

  最多8个安全I/ o

  多达6个唤醒，3个篡改器，1个有效篡改器

8、互连矩阵

  2总线矩阵

  64位Arm®AMBA®AXI互连，最高可达266 MHz

  32位Arm®AMBA®AHB互连，最高可达209 MHz

  3.DMA控制器卸载CPU

9、总共48个物理通道

  1×高速通用主存储器直接访问控制器(MDMA)

  2×双端口dma，具有先进先出和请求路由器能力，以最佳的外围设备管理

二、STM32MP151CAB3的优势

STM32MP1系列微处理器具有很多优势，包括丰富的开发生态系统：

1、通过合作伙伴提供支持Android的主流开源Linux发行版操作系统；

2、STM32Cube固件和嵌入式软件库面向Cortex-M4内核；

3、为高级HMI开发提供可选的3D图形处理单元(GPU)；

4、丰富的数字和模拟外设集；

5、高级安全特性；

6、优化的物料清单(BOM)得益于：高集成度、与低成本PCB技术(下至4层电镀通孔7、(PTH) PCB)兼容的封装，以及专用电源管理IC(PMIC)；

7、意法半导体和合作伙伴提供的高级工具。

三、STM32MP151CAB3的中文参数

品牌：ST(意法半导体)

产品分类：微处理器

封装：354-LFBGA(16x16)

商品标签：汽车级

核心处理器：ARM Cortex-A7

内核数/总线宽度：1 ，32 位

速度：209MHz，650MHz

协处理器/DSP：ARM Cortex-M4

RAM控制器：DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3

图形加速：是

显示与接口控制器：HDMI-CEC，LCD

以太网：10/100Mbps(1)

USB：USB 2.0(2)，USB 2.0 OTG+ PHY(3)

电压-I/O：2.5V，3.3V

工作温度：-40°C ~ 125°C(TA)

安全特性：ARM TZ

附加接口：CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB

基本产品编号：STM32

湿气敏感性等级(MSL)：3(168 小时)

REACH状态：非 REACH 产品

四、STM32MP151CAB3的引脚图

五、STM32MP151CAB3的原理图

六、STM32MP151CAB3的封装图