近日，有媒体爆料台积电将于今年9月开始对3nm芯片进行量产。
报道称，台积电将于今年9月开始基于N3制造工艺大规模量产芯片，并于明年年初向客户交付首批产品。
据悉，苹果将是第一家采用台积电3nm投片客户。业界人士指出，苹果下半年将首度采用台积电3nm芯片，首款产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新款A17处理器，以及M3系列处理器，都会采用台积电的3nm。
此外，英特尔的GPU和CPU也会在明年下半年采用台积电3nm制程实现量产，至于辉达、联发科、高通、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。
其实，三星早在今年6月底就宣布自己已经实现了3nm的量产，击败台积电成为第一家量产3nm芯片的公司。不过，据说三星3nm工艺良品率不及20%，几乎没有大客户预定。
而业内人士指出，依据台积电3nm制程的试产情况，预计量产后的初期良率表现会比5nm制程初期还好。
日前，台积电总裁魏哲家在近期的法人说明会上也表示，目前3nm制程的进度符合预期，2022年下半年量产后也具备不错的良品率，在HPC和智能手机的驱动下，到2023年将会有稳定的输出，并在2023年上半年开始为台积电的营收做出贡献。
目前来看，在3nm制程的竞争上，台积电无疑更胜一筹，三星还是略逊一点！
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