9月28日，国际半导体产业协会(SEMI)公布了最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)。
根据SEMI的最新预测报告，2022年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下调至990亿美元，下修幅度约达9%，但与去年相较仍成长9%并创新高纪录。至于明年，全球晶圆厂设备支出将小幅减2%，约达970亿美元。
在年中的预测报告中，SEMI曾预测，今年全球晶圆厂设备支出总额将达1090亿美元，并且预估2023年晶圆厂设备支出规模将维持在1090亿美元高档。不过，从SEMI发布的最新预测报告来看，SEMI已经下调今明两年全球晶圆厂设备支出预估。
不过，SEMI指出，全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。全球晶圆设备业产能将持续成长，继去年提升7.4%之后，预计今年持续成长7.7%。
此外，SEMI表示，2022年全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。其中，晶圆代工厂是今明两年设备采购最大来源，整体支出占比达53%。
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