最近，芯片砍单、减产、裁员等坏消息不断，很多人都在说“芯片寒冬”要来了。
不过，汽车芯片是一个例外。持续三年之久的汽车“缺芯潮”，迄今为止虽然有所缓解，但汽车芯片仍未到唾手可得的地步。
据汽车行业数据预测公司AFS的最新数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆。AFS估算，2022全年，芯片短缺将导致全球汽车减产约448.53万辆。
当前汽车芯片仍处于结构性紧缺的状态，市场传出消息称，明年多数汽车芯片代工价格将继续上调。
近日，据中国台湾媒体《电子时报》报道，台积电、联电、世界先进、格芯等晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。但据谈判结果来看，2023年多数汽车芯片代工价格将上涨。
据悉不少车用IDM最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。因此，多数车用芯片的代工价格，2023年非但没被砍成，也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿调账成功。
此外，据管理咨询公司Alix Partners分析，因晶圆代工厂缺乏向汽车领域扩张的动力，汽车芯片的短缺和高价可能会持续两年。
2022年以来，消费电子市场需求萎靡，消费类芯片需求大减，台积电、联电、世界先进、格芯等晶圆代工厂理应有更多能力支持汽车芯片的生产，但为什么汽车芯片还是这么紧缺呢？
首先，从晶圆代工厂的角度来看，汽车行业只是半导体芯片的小买家，约占全球产能的6%到10%，此外，汽车芯片为晶圆厂创造的利润率比消费芯片低11个百分点。
其次，在产能转换方面，如果晶圆代工厂的产能已经得到汽车客户的验证，至少需要六个月的时间才能将其工艺能力转换为制造汽车芯片，而对于尚未获得汽车芯片生产认证的工艺能力，他们还需要花费2-3年的时间才能完成验证。在完成测试和验证后，代工厂仍必须设法达到确保汽车芯片大规模生产有利可图所需的良好良率，从而为它们带来大量额外成本。
整体来说，汽车“缺芯潮”还将持续一段时间，晶圆代工厂高报价或延续。
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