9月28日，据Digitimes报道，德州仪器 (TI) 将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产，将提高汽车芯片的产量，以满足汽车电子市场的芯片需求。
作为全球模拟芯片厂商龙头，TI 拥有非常广泛的汽车电源芯片产品组合，长期处于霸主地位，这些芯片广泛用于车中不同部分。受新能源汽车行业加速发展的推动，德州仪器汽车业务表现强劲，2022年Q2汽车业务营收较2021年Q2增长20%以上，汽车芯片的销售额已约占公司收入的21%。
据了解，尽管当前消费疲软，全球通胀严重，整体芯片行情下行，但TI仍在持续稳健地扩大产能，加紧在汽车电子领域的部署，提升汽车芯片的产能。
同时，TI披露其RFAB2晶圆厂(得克萨斯州理查森)预计将于今年晚些时候开始生产，LFAB(犹他州李海)有望在2023年初投产。据该公司称，预计2025年首个谢尔曼晶圆厂将投入生产。
此外，TI在DIGITIMES-Asia主办的供应链峰会上表示，混合动力电动汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)的市场渗透率将在未来几年内不断上升，到2025年将达到30%左右，HEV/EV渗透率的提高将促进动力元件的使用。
消息人士指出，高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是TI寻求通过其摄像头、雷达、超声波传感器和芯片解决方案发展业务的另一个领域。ADAS将是快速增长的汽车类别之一，也被视为电源管理IC和高速信号传输芯片市场增长的未来驱动力。
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