近期，尽管消费类芯片需求大减，但汽车芯片市场仍然火热，交期不断拉长，价格也一直高居不下。
8月21日，据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车MCU需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至2023年已有明确的订单。
报道称，据最新的供应链消息，部分领先的OSAT公司已经从全球IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，且基本确定了2023年的订单项目，总体来说，发展势头相当迅猛。
这在轮缺芯潮中，车用MCU一直是主力军。对于智能汽车来说，想要实现多种功能与精准的控制，就离不开MCU芯片。
不过，除了MCU的需求旺盛之外，IGBT模块同样不可小觑。得益于智能电车的快速发展，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体价值也在不断攀升。据预测，至2025年，中国IGBT市场空间将达到601亿元。
总的来说，汽车芯片需求旺盛，是半导体市场新的增长点，已经成为半导体厂商中竞争最激烈的赛道之一，目前也有不少国产厂商正常尝试进入这一领域，接下来的市场竞争将会变得更加激烈。
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