近日，英飞凌(Infenion)推出光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块，采用M1H芯片，导通电阻8-17毫欧五个规格，PressFIT压接针和NTC，产品型号：DF17MR12W1M1H、DF16MR12W1M1H、DF14MR12W1M1H、DF11MR12W1M1H、DF8MR12W1M1H。
一、产品特点
1、Best-in-Class封装，高度为12毫米；
2、领先的WBG材料和Easy模块封装；
3、非常低的模块杂散电感；
4、大的反向工作安全区RBSOA；
5、1200V CoolSiC™ MOSFET，M1H芯片；
6、增大了推荐栅极驱动电压范围，从+15...+18V & 0...-5V；
7、扩展的最大栅极-源极电压为-10V到+23V；
8、过载条件下的Tvjop最高可达175°C；
9、集成NTC温度传感器。
二、应用价值
1、突出的模块效率，系统成本低；
2、系统效率提高，减少冷却需求；
3、可以提高开关频率以提高功率密度；
4、最佳的性价比可降低系统成本。
三、竞争优势
1、广泛应用的Easy封装；
2、在相同的芯片尺寸下，RDS降低12%；
3、更宽的栅源电压；
4、最高结温Tvjop为175°C；
5、新的芯片尺寸，增加了产品组合。
四、应用领域
主要应用于光伏领域。
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