近日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，硅晶圆现货报价开始出现下降，这意味着晶圆供需出现反转，晶圆厂的好日子就要结束了。
《经济日报》报道称，硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌，这是自新冠疫情爆发三年多来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。对此，有厂商不讳言，现阶段晶圆厂端硅晶圆库“存多到满出来”，仍待时间消化。
据悉，硅晶圆现货报价大部分是六个月更新一次。对于需求相对最弱的6寸硅晶圆在本季现货价跌幅最大，约下跌个位数百分比。8寸硅晶圆平均而言变化不大，12寸硅晶圆现货报价相对最稳。但业者称已有客户要求降价，双方正协商中。
硅晶圆是半导体行业的核心基础产品，也是台积电、英特尔、三星、中芯国际等晶圆厂生产必备原料。不过，硅晶圆行业市场集中度较高，信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等五大硅晶圆生产厂商的全球市占率高达92%。
一般来说，硅晶圆价格是观察半导体行业景气动态的关键指标，现货价贴近市场供需情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。如今硅晶圆快速走向过剩，现货价格下降，说明半导体行业景气下降已是事实，2023年半导体行业将面临巨大压大。
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