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汇总!NXP、TI、Microchip、英飞凌、瑞萨、ST等芯片10月份行情总结来了

网络整理 2022-10-31 10:54:45 203 Related Key Words: NXP芯片 芯片行情

10月份以来,消费电子终端依然低迷,电子元器件供应链缺料暂缓,甚至库存过剩等情况,不少机构大呼芯片行业“凛冬已至”。

不过,并不是所有芯片都是卖不动了,车规料火热依旧,功率半导体需求持续增长,于是多家大厂宣布计划上调汽车和工业类元件价格。

下面,整理汇总了NXP、TI、Microchip、英飞凌、瑞萨、ST等芯片10月份的行情,供大家参考!

汇总!NXP、TI、Microchip、英飞凌、瑞萨、ST等芯片10月份行情总结来了

1、NXP

NXP汽车料短缺,价格大幅上涨, s912z系列、mk系列需求旺盛,如S912ZVMC12F3WKHR本月爆火。行业预测接下来NXP的汽车料需求依然会保持增长状态。此外,其工控芯片产品也很缺。工业类通用MCU-MK系列依然为热门物料。32位MCU物料、SPC及S912系列由于周期长、缺口大且现货极度紧缺,导致价格居高不下。用于家电/低端工业需求的通用MCU,目前需求疲软,市场接受价低,现货也价格处于低位。当前,NXP的TJA系列目前原厂交期已恢复正常,MX类芯片虽已经得到大幅缓解但是由于原厂本身产能不足等问题,很多型号依然处于高价位。此外,NXP网通芯片仍严重短缺。业内消息,NXP计划近期调高车用芯片报价。目前nxp的网红料交期仍然很长,已经排到2023年,工业系列交期52-78周。

2、TI

TI交期已连续五个月缩短,大部分客户都收到了交期缩短的讯息。其中电源管理芯片和模拟芯片的交期下降幅度最大,主要是因为消费类、传感器和MCU系列的需求正处于疲软期。此外,由于DS90系列物料需求的增加,价格也在持续长涨,导致库存紧张。TPS、LM、DS系列部分应用产品需求也在逐渐增加,这或将导致市场供应进一步紧张。其中,DS94、DS90系列非常热门,部分型号价格有较大幅度的上涨。TI今年底至明年初将有两个晶圆厂投产,额外产量有望满足来自汽车电子市场的需求。但汽车物料当前依然紧缺,目前看来汽车物料至少会持续缺货至明年年初。此外,TI已计划上调工业元件价格。

3、Microchip

Microchip的USB系列、ATMEGA系列 、KSZ系列近期价格降幅很明显。目前除了汽车厂需求较多以外,很多行业工厂的市场需求都十分低迷;预计Q4季度市场抛货现象会越来越多;但是结构性缺货依然很明显。本月,Microchip的KSZ9031RNXIA、KSZ系列、PIC16F/PIC18F系列、 32 位MCU ATSAM5D等非常热门。

4、英飞凌

英飞凌近期整体供应增多,交期基本稳定,消费类和工业类的物料到货较多。汽车料需求依然旺盛,其中MCU主控芯片价格虽有所回落,但依然处于高位;SAK系列依然火热,不过全线价格持续下跌,有消息称SAK系列会受到原厂管控,出货可能会有所波动。IGBT系列需求火热但原厂近期产能少,货源十分紧张!低压MOS 需求较少,但部分高压MOS 处于分货状态 如IPP65R190CFD等。但Infineon消费类芯片需求疲软。此外,Infineon计划第四季度上调汽车芯片价格。

5、瑞萨电子

瑞萨电子近日宣布,已经完成对2016年成立的印度的初创公司,4D成像雷达解决方案公司的无晶圆半导体公司Steradian的收购,可以提供以小尺寸高精度物体识别和电源效率的雷达解决方案,主要用于汽车上的雷达产品,如电源管理IC和计时产品,以及物体识别的软件上,目标是于2022年内开始样品出货。

6、ST

大部分型号价格和需求基本在第四季度已回归到正常市场行情状态。常用MCU 需求低迷价格下跌,货量充足。但4系列是例外,SPC、VN打头的车规驱动需求也很多,VN 系列本月很火,像VNH5050、VNH7040都较为短缺。主要需求还有一些MOSFET和EEPROM。此外,消息称意法半导体计划Q4上调工业和汽车芯片价格。

7、美光

美光科技首席执行官SanjayMehrotra在电话会议上表示,2023财年公司资本支出将缩减30%,公司正削减订单,降低之前囤积的芯片库存,预计明年5月份后市场行情会有所改善。

8、ADI

近期ADI的需求依然很旺盛,但是由于原厂涨价,很多物料价格都贵了不少。

9、安森美

安森美近期需求比较旺盛,主要集中在车规类管子和芯片,以及电源管理IC。部分系列型号依旧缺货严重,例如NC7SZ系列,目前处于一货难求的状态。此外,其NCV7321/7220/7535系交期在50周以上。特别需要注意的是,ON NCV7321D12R2G近期该物料假标签居多,引起市场关注。低高压MOS管、逻辑器件以及图像传感器交期普遍在50周以上,目前传感器有少量回货,缺货情况有所缓解,但现货价格依然偏高。此外,安森美近日宣布推出三款基于碳化硅的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车的车载充电和高压DCDC转换。

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