荷兰恩智浦半导体公司近日宣布，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。
氮化镓是硅的替代品。 这种材料是5G网络中的一个关键成分，因为它可以处理5G网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。
恩智浦表示，新工厂结合了恩智浦半导体在射频功率器件方面的专业性和大规模制造的能力，将支持5G基站的扩张和先进通信基础设施在工业、航空等市场的扩展。工厂将生产6英寸芯片，此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半，但在替代材料中很常见。
该公司表示，新工厂将有一个研究和开发中心，以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请，亦表示预计该厂将于年底前达到全部生产能力。
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