昨天上午，天岳碳化硅材料项目在浏阳高新区开工，标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建，也为长沙碳基材料产业发展增添“新引擎”。
据了解，天岳碳化硅材料项目系国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线，分两期建设：一期占地156亩，主要生产碳化硅导电衬底，预计年产值可达13亿元；二期主要生产功能器件，包括电力器件封装、模块及装置，新能源汽车及充电站装置、轨道交通牵引变流器、太阳光伏逆变器等，预计年产值达50～60亿元，税收可达5～7亿元。
作为第三代半导体材料的碳化硅，被列入“中国制造2025”规划，是国家战略性新兴产业。而天岳则是中国宽禁带半导体材料领域当之无愧的“独角兽”。
8纳米制程打造三星Exynos9820处理器发布 继苹果和华为相继量产新一代旗舰SoC之后，又一家老牌厂商三星电子于今日正式发布新一代移动平台旗舰SoC——Exynos9820。该处理器采用三星8nmLPPFinFET工艺打造，同时也是首个集成NPU单元的Exynos系列芯片。
Exynos9820的CPU丛集为两颗自研大核（第四代）、两颗CortexA75大核和四颗A55小核的八核组合，多核性能比前一代9810提升了15%、单核性能最高提升20%，效能最高提升40%。
图形
处理器方面，Exynos9820集成Mali-G76MP12GPU，性能比9810提升40%，能效提升35%。这也是首个集成NPU单元的Exynos芯片，其AI运算能力是9810的7倍。
Exynos9820
芯片将于今年底量产，也就是说，明年年初即将发布的GalaxyS10系列稳稳地要首发采用这颗SoC了。另外，行业占据最核心地位的高通也将于年底发布新一代7nm的旗舰SoC--骁龙8510，也就是传说中的骁龙855。
长江存储即将投产 尽管受到来自美国方面的批评与制裁，半导体产业仍受到大陆政府全力扶植，近日传出，2016年在湖北武汉成立、总投资达240亿美元的长江存储正加快建设步伐，有望在2018年年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标。
大陆是全球记忆体芯片消费的第一大国，但关键技术上几乎仰赖境外，为此，透过近年努力，目前大陆制造半导体记忆体芯片已形成三大重心，分别是福建晋华、合肥长鑫与长江存储，福建晋华与合肥长鑫主攻DRAM，位在武汉的长江存储主打3DNAND快闪记忆体。
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