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半导体产业警钟大响，之前极度吃紧的原物料“硅片”（Wafer）恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资4.28亿美元扩产12寸产线，且传出另3家硅片厂SiltronicAG、SUMCO、信越也都在台面下进行扩产，将导致12寸硅片产能暴增，台积电等大客户已磨刀霍霍，准备要大砍价，把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来！
2018年全球景气局势诡谲，半导体景气更是说变就变，原本市场认为还会再供给吃紧两年的8寸厂，意外从第四季开始“松了”，产能利用率首度从100%往下跌。再者，2018年一直没满载的12寸厂传出明年第一季整体的产能利用率会进一步下滑。
业界认为，2019年第一季半导体产业的需求会进一步走跌，一方面是进入传统淡季，原本旺季效益就不明显的终端需求持续转淡，另一方面是2019年初开始美国将提高关税至25%，部分零组件会提前到第四季拉货，导致第一季的订单进一步萎缩，在两项因素加乘之下，市场并不看好2019年第一季的半导体景气。
芯片需求走弱，之前极度缺货长达两2年的原物料“硅晶圆硅片”，近期出现一个现象，就是供应商在台面上、台面下都一直扩产动作不断，这是因为业界担心硅晶圆硅片产能即将大增,但遇到同时芯片需求却开始往下修正,硅晶圆硅片的价格恐成为客户砍杀的目标,因此纷纷使出扩产抢钱的招数,希望在价格大跌之前多赚一点。
环球晶圆日前宣布大手笔斥资4.28亿美元扩建韩国厂增设12寸产线，估计这次的增产将会增加15万片的12寸硅片产能，预计2019年第三季底开始送样，2020年量产。
除了环球晶圆，其实全球三大矽晶圆供应商SiltronicAG、SUMCO、信越也都传出在台面下有扩产12寸硅片的动作。
原本全球硅片单月产能约在580万片左右，预计2019年会增加至600万片，但在各厂台面下扩产动作频频的情况下，传出第四季已经提前达到600万片的产出，2019年更将进一步扩增，这将导致全球硅片产能全面大增。
业界表示，台积电等半导体制造厂客户已经磨刀霍霍，准备要大砍硅片价格,主要是过去两年苦于硅片供给极度吃紧,这些半导体客户每一季都承受硅片厂巨幅的涨价压力,是处于非常强势的卖方市场。
但是，现在情况不一-样了。未来硅片产能即将大增,加上需求走弱,半导体客户已经计划要把之前被涨价的部分，要一步步砍回来,在这一-场供应商与客户的拉锯战之下,彼此关系是越来越势均力敌。
不过，上游硅片厂也不会坐以待毙，因应之道是尽量把产能挪给国内半导体客户，因为国内许多半导体制造新产能即将开出，急需测试硅片，这部分的需求或许可撑住一段时间，但等到需求高峰一过，大陆新进半导体厂拉货完毕，届时全球半导体景气如果仍未复苏，则整体硅片市场供需恐怕将雪上加霜。
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