在今日举行的华为全链接2018大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布：华为发布昇腾910和昇腾310两款AI芯片。“过去人们一直猜测我们在开发AI
芯片，今天我想告诉大家这是真的。”
徐直军表示，昇腾910的半精度达到256T，最大功耗为350W、采用7nm工艺，是目前单芯片计算密度最大的芯片，比目前最强的NVIDIAV100的125T还要高上一倍，而昇腾Cluster将集成1024个昇腾910，上市时间预计是明年第二季度。
另一款昇腾310芯片的最大功耗仅8W，主打终端低功耗AI场景，整数精度能达到16T，是极致高效计算低功耗AI芯片，采用12nm工艺，也将于明年第二季度正式上市。
基于910和310，华为则将提供AI云服务。
2019年，华为会再发布昇腾的另外三个系列，应用于手机、智能穿戴设备等。
值得一提的是，华为的昇腾芯片都使用自研的达芬奇架构。AI芯片服务于华为的全栈AI方案，是华为一系列AI发展战略的核心。
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