中国现在的芯片技术达到了什么水平?

　　集成电路（芯片）是现代工业的粮食，是现代工业发展必不可少的重要元器件。我们在芯片领域严重依赖进口，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，进口额为2601亿美元，远远高出其他商品。

　　美国制裁中兴通讯，让国人意识到拥有自主芯片的重要性，那么我们的芯片技术达到了什么水平呢？芯片生产包含三个步骤，设计、制造、封测，再加上生产芯片需要的设备和材料，这五个方面的技术水平可以反映芯片技术的综合水平。

　　1、设计

　　最近几年国内的芯片设计领域发展最为迅速，孕育了数家优质企业。其中最著名的就是华为海思，华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程，可以说是最先进的手机处理器之一。

　　在专用芯片中，我们的数字货币挖矿机芯片是世界最领先的，嘉楠耘智前几天有一款7nm的芯片成功量产，是世界第一个实现量产的7nm芯片。不过这个芯片的技术含量远远低于海思麒麟980。

　　在人体识别芯片中，汇顶科技的指纹识别芯片已经做到了世界第一的位置，正是汇顶的方案，让百元机要可以搭载指纹识别功能。

　　另外我们还有一些小家电芯片、锂电池芯片、军用芯片等。

　　但是也有很多领域的芯片设计技术我们还没有掌握，现在存储芯片仍然被韩国垄断，计算机CPU、GPU被美国垄断，大家电的主控芯片我们也很少。。。

　　总结来说，部分细分设计领域有所突破，但总体偏弱，需要通过海外并购和合作来解决。

　　2、制造

　　相对于设计领域，制造领域和国际上的差距更加明显。

　　大陆芯片制造排名第一的是中芯国际，中芯国际无论技术水平还是市场占有率，都稳稳占大陆第一把交椅。

　　中芯国际前几日公布公司14nmFinFET技术研发获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nmHKC+技术开发完成，28nmHKC持续上量，良率达到业界水平。

　　中芯国际在世界上处于第三梯队，第一是梯队台积电、三星，可以制造10nm以下制程，第二梯队是格罗方德和台联电，可以制造14nm制程。

　　随着制程不断缩短，继续研发的难度逐渐增加，摩尔定律或将失效，这给中芯国际追赶留下了时间。预计中芯在2年内可以跻身第二梯队，10年至20年进入第一梯队。

　　3、封测

　　封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域。由其在长电科技收购金科星鹏后，弥补了高端封测上的不足，缩小了与封测扛把子日月光之间的差距。

　　国内三强长电科技、通富微电、华天科技各有所长，大陆封测整体实力很强。且前几天有传言紫光要收购日月光，如果收购成功，那么大陆就是半导体封测的老大了。

　　4、设备

　　设备领域我们除了最最最核心的光刻机，都已经具备制造能力。

　　最具有代表性的企业是北方华创，北方华创已具备8英寸半导体系列产品的市场供应能力，硅刻蚀机研发已经步入7nm指点，14nm设备进入中芯国际的产线使用，已研发国内首台金属刻蚀机并适用于8英寸晶圆设备，28nm基本的PVD已实现批量出货，成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备，并进入国家供应链体系。

　　但是在光刻机领域，世界第一是荷兰的ASML，其生产的EUV是世界上最先进的光刻机，目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司。而国内可能10年都孕育不出能与之在高端领域竞争的企业。

　　5、材料

　　在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。

　　在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；

　　在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；

　　电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；

　　光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；

　　在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。

　　总结：总体来说，我国芯片技术在部分细分领域有所突破，但总体偏弱。技术需要一朝一夕积累，不能急功近利，只要踏踏实实发展，我们在半导体领域的技术差距总会有追上的一天。

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