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市场霸主之争开幕，东芝存储器Q4扩大出货

小猫芯城 2018-08-04 00:00:00 392 Related Key Words: 存储器

　　三星在7月份宣布量产96层3DNAND。如今，东芝宣布存储器(TMC)96层3DNAND将在Q4扩大出货，标志着NANDFlash市场霸主之争正式拉开序幕。

　　据悉，东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术，2018年加码Fab6工厂设备投资，以及建新工厂Fab7，是为了提高96层3DNAND的量产规模。另外，东芝新的XG6系列SSD，采用的正是东芝BiCS496层3DTLC，容量从256GB起跳，最高达1TB，预计将很快在市场上销售。

　　相较于三星在2013年投入第一代3DNAND技术，东芝当时并不热衷于3DNAND的发展，因为其认为3DNAND在64层以下与2D1znm技术相比并未有优势，64层3DNAND技术良率上来了才优于1znm成本，所以东芝才在96层3DNAND技术上积极推进，并扩大市场供货。

　　3DNAND发展速度惊人，仅仅几年的时间就已逼近100层堆叠了，虽然有人认为200层是3D技术的极限，但是未来5年-10年内仍是主流技术，也使得三星和东芝和西部数据在先进技术上的竞争如火如荼。

　　据目前三星、东芝/西部数据、美光/英特尔等96层3DNAND技术投产情况，预计2019年Q1季度末将现市一大批96层或QLC的SSD，基于其成本优势，SSD一场杀价战即将来临。

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