基于AI的XPU作为IC供应链的新增长驱动

　　随着5G时代的到来，人工智能（AI）应用将全面展开，促使芯片制造商在英特尔的CPU和NVIDIA的GPU解决方案之外开发多个XPU芯片来支持应用程序。据业内人士透露，这将为台湾半导体供应链注入新的增长动力。

　　消息人士说，人工智能将改变全球工业情景，并主导世界经济发展，与AI应用相关的全球商业机会预计将在2020美元达到3000亿美元。

　　许多国家已经把人工智能发展作为国家战略。美国、日本、中国和欧洲国家已经发布了AI白皮书，旨在在不同的AI应用市场（包括机器人、汽车电子、自主驾驶和物联网）开发一个坚实的先发制人的市场。特别是，在其“中国制造2025”计划中，中国的目标是成为AI行业的全球领头羊，意想不到地使AI成为美国和中国之间的主要贸易争端之一。

　　英特尔将于2019发布首个商业NNP

　　全球芯片制造商正在竞相开发各种AI芯片解决方案，以应对迫在眉睫的爆炸性市场需求。NVIDIA凭借其VARTA架构GPU平台在AI芯片市场保持领先地位，英特尔也迅速追赶，计划在2019发布其首个商业神经网络处理器（NNP）代号为SpringCurrand。

　　包括NXP、AMD、高通、Broadcom、SyopopyS、联发科和三星电子在内的其他芯片制造商也推出了各自的AI芯片组解决方案，三星与台湾IC设计师法拉第技术合作开发基于AI的ASIC。

　　像苹果、谷歌、Amazon、微软和脸谱网这样的科技巨头也在积极开展AI芯片的内部开发，以支持他们自己的产品和服务线，谷歌的张量处理单元（TPU）——IC加速器ASIC——已经进入了第三代。

　　在中国，AI芯片的发展也在熊熊燃烧。除了网络巨头百度、阿里巴巴和腾讯在该领域进行大量投资之外，许多包括Addiphi技术、CAMBRICON技术和地平线机器人在内的AI初创公司，以及挖掘ASIC供应商BITMIN，都急于推出不同的视觉处理单元（VPU）、脑处理单元（BPU）。和神经处理单元（NPU）的AI芯片，试图与领先的国际芯片制造商竞争。

　　台积电7nm顶部芯片用于AI芯片

　　半导体供应链的来源说，不断扩大的人工智能芯片生态系统促使铸造厂竞相争取数百名顾客的更多赞助人。台湾半导体制造公司（TSMC）凭借其先进的铸造技术和高的成品率，先后获得了包括Nvidia、Xilinx和AMD在内的主要AI芯片制造商的大订单，其中以高性能、高功率的7nm工艺为首选。用于芯片制造商。

　　TSMC现在还为许多中国芯片制造商提供铸造服务，包括Hisilicon、Cambricon、地平线机器人、Dephi和BITMIN。联合微电子（UMC）也看到了它的中国子公司河间科技（苏州）和联合半导体（厦门）忙于满足来自中国第二层芯片制造商的订单。三星和GoalCalgDres也在积极争取AI芯片供应商的订单，尤其是汽车用的芯片。

　　即使台湾的芯片技术也有望从AI芯片中获得新的增长势头，因为该公司已经赢得了欧洲、美国和日本的AI芯片制造商的订单。

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