7月3日，据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元(MCU)开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。
若消息为实，那MCU将成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。
2022年以来，手机PC供应链持续疲软。今年3-5月，市场持续传出智能手机大厂砍单的消息。市场消息称，包括三星、小米、OPPO、vivo等众多手机制造商已经向供应链大幅砍单。这意味着手机处理器、手机电源管理芯片、CIS图像传感器、显示驱动芯片、存储芯片等手机供应链上芯片需求减少。
与此同时，由于PC及电视需求减弱，也直接导致了相关处理器及显示驱动芯片需求的下滑。这也使得相关处理器和驱动芯片厂商受到了直接冲击，被迫砍单、降价应对。
近期，有半导体业者透露，台积电遭三大客户下修订单，首先苹果iPhone新机(iPhone 14系列)出货目标暴减10%;再者因PC库存过高，AMD大砍7nm与6nm制程订单约2万片左右，时间点落在第4季度至明年一季度;NVIDIA原本9月将推出台积电5nm新品，但因挖矿热潮退烧，传将延后1季度拉货。
如今半导体产业下行压力加剧，通用MCU也恐爆发砍单降价潮。此前虽然手机PC供应链终端需求减弱，但是通用MCU受影响较小，价格依旧坚挺。但随着手机PC供应链上的诸多类型芯片厂商的陆续砍单，上游的晶圆代工产能也被逐步释放，原本紧缺的MCU获得了更多产能上的支持。现阶段客户、渠道商等库存水平都已到达高位，导致通用型MCU价格开始下滑。
不过需要注意的是，虽然目前通用MCU供需出现变化，但是服务器、车用及工控MCU市场需求依旧强劲，高端产品价格仍相对硬挺。
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