近日，2022年第二季度全球智能手机出货量数据终于出炉了。据分析机构Canalys的数据显示，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下降9%，出货量连续两个季度下降，市场需求开始萎缩。
2022年以来，消费电子终端需求低迷，已传导至上游供应链。
据中国台湾地区媒体报道，由于市场需求持续萎靡，IC设计龙头联发科近期决定加大库存去化力道，降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，减少的订单没有取消但要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产流程，包括旧产品封测暂停生产并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产并拉长交货时间。
联发科虽然提前在第二季度已减少在晶圆代工厂投片量，但未能有效降低库存水位，第二季度底存货周转天数预期会再创新高。
封测业者指出，联发科上周开始要求封测厂在8月底前降载，旧产品封测生产先暂停，晶圆库存先寄放在封测厂，恢复生产及出货时间会再另行通知，新产品封测维持生产，但要求降载并延后出货。
总的来说，联发科开始降低投片量，进一步说明PC、智能手机等市场需求明显降温，半导体行业正在进入下行周期。
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