近日，国际半导体产业协会(SEMI)在最新研究报告中称，到2025年，中国大陆将占据全球近四分之一300毫米晶圆厂产能。
根据SEMI的研究报告，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动晶圆厂产能的增长，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。
SEMI总裁Ajit Manocha表示：“虽然一些芯片的短缺情况有所缓解，而其他芯片的供应仍然紧张，但半导体行业正在扩大300毫米晶圆厂的产能，以满足广泛的新兴应用的长期需求。”
SEMI指出，从国家和地区来看，预计中国大陆将把其在300毫米晶圆厂产能中的全球份额从2021年的19%提高到2025年的23%。也就是说，到2025年，中国大陆将占据全球近四分之一300毫米晶圆厂产能。
SEMI还指出，从2021-2025年，预计中国台湾在全球300毫米晶圆厂产能中的份额将下滑1%(至21%)，而同期韩国的份额也预计将小幅下降1%(至24%)。目前，中国大陆在300毫米晶圆厂产能正接近全球领先的韩国，且明年有望超过中国台湾。
此外，随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300毫米晶圆厂产能中的份额将从2021年的 15%下降到2025年的12%。
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