近日，资策会产业情报研究所(MIC)举行《35thMIC FORUM Spring韧力》线上研讨会，预侧今年全球半导体市场规模将达6135亿美元，同比增长10.4%。其中，台湾半导体产值将达4.36兆新台币，同比增长17.5%，增速优于全球市场。
会上，MIC还预估2023年晶片供需趋稳定，2023至2024年晶圆制造产能可能供过于求。MIC资深产业分析师郑凯安表示，芯片供需失衡问题2022年将持续，但随着晶圆厂积极扩产，以及短期需求收敛，2023年供需可望趋于稳定。
MIC指出，台湾主要晶圆代工业者在去年投入产能扩建，不过预期到2023年至2024年，将有大量晶圆制造产能浮现，可望稳定半导体供需，但在目前终端需求下滑之下，也产生供过于求隐忧，后续产能建置步调须审慎规划。
此外，MIC还指出，去年供不应求，出货量与价格大幅增长，产值已超过新台币1兆元。
林柏齐指出，MIC产业顾问兼主任林柏齐表示，去年半导体晶片需求大增、产能供不应求，引发供需失衡、交期延长与产品涨价，带动市场规模与业者营收大幅成长。而半导体成长动能延续至今年，即使上半年出现消费性电子需求锐减，长期仍有5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。
同时，林柏齐预估，台湾半导体次产业以IC制造营收成长幅度最高，预估今年年成长25%，主要来自上半年价格增加以及新建置产能，产值近新台币2.2兆元。
至于IC设计产业，MIC预估，今年台湾IC设计产业产值仍将成长10%至15%，达到新台币1.27兆元。
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