随着汽车行业驶入“智能赛道”，对芯片等半导体器件的需求越来越大。
面对全球缺芯荒，众多车企“一芯难求”，只能被迫减产或停产。别看芯片只是小小一块，有时候少了一块小小的芯片，几十万的车子就造不出来。
在汽车半导体器件中，原先最短缺的是MCU芯片，如今车规级IGBT也不安分了。车规级IGBT供需缺口持续扩大，缺货情况已十分严峻。供应链消息显示，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期更是拉到了60周。
近日，安森美、英飞凌等大厂纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。据业内人士透露，安森美深圳工厂的2022-2023年产能已全部售罄，为了防止交不上货的风险，目前已停止接受新的IGBT订单。
作为汽车行业前十大半导体供应商之一，安森美收入的近三分之一来自汽车市场。而安森美停止接单的这一举动，足以说明当下车规级IGBT行情的火热。
车规级IGBT，属于汽车功率半导体的一种，主要应用于新能源汽车，是新能源汽车的核“芯”之一。在新能源汽车中，IGBT主要应用于电机驱动控制系统、热管理系统、电源系统等，被称为电动车的CPU。IGBT的技术水平，直接影响电动车功率的释放速度、汽车加速能力和最高时速等，决定了整车的性能表现。
车规级IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻，随着汽车电气化的快速发展，市场对IGBT 的用量正快速激增。业内已发出预警，IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈，其影响可能将超过MCU。
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