台湾科技部（MOST）正在积极转向跨领域的学术力量，通过其正在进行的
半导体Moonshot项目，帮助半导体行业突破关键材料，先进工艺和高性能芯片的开发中所遇到的瓶颈到2021年，提高该国的年度半导体产值，以挑战3万亿新台币（982.3亿美元）的大关。
在这个为期四年的2018-2022项目中，多达62家半导体公司正在与学术界合作，致力于开发先进工艺和SoC（片上系统）解决方案。
例如，台湾半导体制造公司（TSMC）正在与国立台湾大学的研究团队合作开发3nm工艺技术。联发科和国立清华大学联手开发神经形态AI视觉芯片，LandMark光电子学和国立交通大学共同启动了基于CMOS的自动光学雷达的开发，而NovatekMicroelectronics已与国立成功联手大学开发具有低功耗的物联网芯片组。
科学部部长陈良庚表示，随着一切进展顺利，包括谷歌、Facebook和微软在内的许多科技巨头已开始在内部开发芯片组供自己使用，以有效加强下游系统的信息安全应用。
需要政府援助 陈强调，随着这一趋势，台湾芯片设计师很难进入其他专业领域。例如，信息安全芯片和终端
AI芯片的设计需要新架构的支持才能完成。应该以结合算法和数据存储功能的方式设计新一代
存储器芯片。陈说，这些都是需要基础设施研究支持的新探索，因此政府必须介入以帮助解决可能存在的困难。
鉴于AI和5G通信将成为未来适用于人类生活的关键技术，物联网应用也将引发对半导体的新一轮需求，MOST和经济事物部将联手培养高端半导体工艺和芯片设计人才，开发尖端技术和新兴智能终端产业。
为了实现这些目标，国家应用研究实验室（MARLabs）和纳米设备实验室下的芯片实施中心（CIC）正在着手建立平台，以支持AI芯片，新一代半导体元件和先进的代工工艺的开发，以及他们还与Nvidia、Synopsys和Cardence合作，帮助向行业参与者转移学术研究成果和关键技术。
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