据微博网友@手机晶片达人爆料称，从华为海思麒麟研发基地得来的消息，华为海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计当中，预计明年第一季度流片，华为还是很有决心的，至少3000万美金的流片费用都不手软。
此前曾报道，台积电采用EUV技术的首款7纳米
芯片已经完成设计定案，明年第二季后将可顺利进入量产。综上所述，华为海思麒麟990芯片最快也要到明年第二季度量产。
外界推测，华为海思麒麟990芯片将是华为的第一款支持5G的
处理器，智能手机会是率先支持该基带的设备。
此外，海思麒麟的对手高通已经在2016年底发布了首个5G芯片——骁龙X505G芯片组，它是业界首款5G新空口多模调制解调器。据悉，高通预期最快在2018年底就会有5G相关设备订单开始量产，而2019年第1季、第2季就可以看到终端的5G智能型手机。
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