11月7日，昆山开发区与华天科技（昆山）电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元，为华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。
近年来，华天科技以科技创新为先导，致力于CIS
图像传感器、MEMS、
LED、Bumping、指纹识别、FO、SSP等消费类
电子产品的封装测试和研发。此次新签约项目主要针对车载图像传感器晶圆级封装测试，未来应用前景广阔。
至此，华天科技在昆山开发区布局三条技术领先的高端封测量产产线。“三大产线形成链条，具备了晶圆级高端封装测试研发及产业化能力。国内外一流的集成电路企业，只要做晶圆级封装测试，在别的地方可能需要在两三个工厂才能完成，而在我们这里可实现‘一站式’完成。”华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶说。这对昆山集成电路产业发展具有重大意义。
华天科技研究院院长于大全告诉记者，去年4月华天科技承担的“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目和“12英寸国产装备新工艺开发与应用”项目获国家立项。此次签约的新项目，即为“12英寸国产装备新工艺开发与应用”项目。项目投产后，每年将带来新增产能20万片，年新增产值10亿元。7年多前，经由昆山开发区桥接境内外资本，华天科技母公司天水华天科技股份有限公司斥资，受让深圳汉迪投资持有的昆山西钛微电子股权，同时出资认购西钛新增股本。
此后，又持续通过收购、托管等方式全部并购西钛微电子股权，实现在开发区的扎根发展。“最近五年来，我们在昆山持续增资，达到20亿元，公司整体上实现了快速发展，尤其是在研发和技术上形成更为完善的布局。”肖智轶说。
该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。
Q3华虹半导体利润同比增长44%无锡厂明年第四季开始生产
2018年第三季度，华虹半导体销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%；公司溢利（税后利润）为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。母公司拥有人应占期内溢利为4830万美元，同比增长36.7%，环比增长10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。
公司正在全速推进无锡工厂建设，计划2019年下半年开始机台搬入，2019年四季度开始300mm（12英寸）晶圆生产。
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