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在各类环境中电子元器件的失效模式

小猫芯城 2018-07-04 00:00:00 1132 Related Key Words: 电子元器件

在各类环境中电子元器件的失效模式

　　1、半导体微波器件

　　环境相关故障模式为：高温、温度冲击导致塑封微波单片的封装材料与芯片界面、封装材料与芯片支架界面存在分层。微波半导体元器件的环境相关的失效模式与机理主要包括栅金属下沉和电阻性能的退化。

　　环境应力：高温、温度冲击

　　2、机电元件

　　环境相关故障模式为：振动导致线圈疲劳折断，电缆松动。

　　环境应力：振动、冲击

　　3、混合集成电路

　　环境相关故障模式为：冲击导致陶瓷基片开裂，温度冲击导致电容器端电极开裂，温循导致焊接失效。混合集成电路环境应力失效模式主要有基片开裂造成电开路失效以及元器件与厚膜导体、元器件与薄膜导体、pcba基板与外壳之间的焊接失效。

　　环境应力：冲击、温循

4、电真空器

　　环境相关故障模式为：热丝疲劳断裂。

　　环境应力：振动

　　5、阻容元件

　　环境相关故障模式为：磁芯基体破裂，电阻膜破裂，引线断裂。

　　环境应力：冲击、高低温

　　6、分立器件与集成电路

　　环境相关故障模式为：热致击穿、芯片焊接失效、内引线键合失效，冲击导致钝化层破裂。半导体分立器件按大类分为二极管、双极型晶体管、MOS场效应管、晶闸管和绝缘栅双极型晶体管。

　　环境应力：高温、冲击、振动

　　7、板级电路

　　环境相关故障模式为：焊点开裂、孔铜断裂。加工时的失效模式主要包括焊接不良，开路和短路不良，起泡，爆板分层，板面腐蚀或变色，板弯板翘等。

　　环境应力：高温　　

　　研究表明，电子设备对于热环境及冲击、振动环境比较敏感，易发生焊点失效及其他结构失效。部分元器件对于自然环境例如湿热、盐雾等环境较为敏感，易发生腐蚀失效。