当下，全球新能源汽车产业发展驶入快车道，新能源汽车销售量快速提升，有望成为全球经济发展新引擎。
据TrendForce集邦咨询的数据显示，2022年全球新能源汽车销售量约1065万辆，年增63.6%。2023年疫情逐步退散，外出需求上升，新能源汽车市场状况持续升温，预估2023年全球新能源汽车销售量可达1451万辆，年增36.2%。
随着新能源汽车的加速发展，催生了巨大的驱动电机装机需求，驱动电机市场热度飙升。驱动电机及其控制系统是新能源汽车的心脏，是把电能转化为机械能来驱动车辆的核心部件，是新能源汽车产业链最为核心的零部件之一。
从新能源汽车成本构成来看，电机系统约占整个成本的10%左右，而电机装机量的快速增长，也将带动电机主控芯片MCU、电机驱动芯片、电机专用功率器件等需求水涨船高。
1、电机主控芯片MCU
电机主控芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等，以MCU为主。电机主控芯片MCU一般采用ARM公司提供的Cortex-M系列内核，市场长期以来由德州仪器、意法半导体、 英飞凌、赛普拉斯等海外大厂主导，国内厂商的全球市占率较低。
2、电机驱动芯片HVIC
电机要想运转起来，离不开电机驱动芯片的工作。电机主控芯片难以直接驱动大功率的MOSFET，需要HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在电机驱动芯片市场，目前全球主要厂商包括德州仪器、意法半导体、安森美、英飞凌、罗姆、Allegro、东芝、松下、恩智浦、美信等，全球前十大厂商份额占比约67%左右。
3、电机专用功率器件
电机专用功率器件以硅基IGBT模块和SiC MOSFET模块为主，是电机控制器中的核心电能转换器件，通过开关控制输出电流频率，实现对BLDC电机转速或转轴位置的调节。目前，硅基IGBT是车用功率模块的主流，而SiC MOSFET模块是未来发展趋势。
SiC MOSFET模块会带来电机效率提升以及电池快充速度的提升，但目前SiC价格仍然是IGBT的3倍左右，高昂的价格影响SiC的大规模使用。
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