芯片市场，正在上演“冰火两重天”。
2022年以来，消费电子终端市场一片萎靡，手机、PC等需求迟无起色，消费类芯片卖不动了。但车用芯片市场需求依然旺盛，一直处于供不应求的状态，如车规级MCU、接口芯片、电源芯片、功率器件等，供需仍十分紧张。
今年很多大厂看好车用芯片市场，不惜专门增加车规级芯片制造或封装产线。近期，台积电和力积电两大晶圆代工厂也不约而同地谈到车用芯片的发展，下面我们一起来看看吧！
1、台积电
9月15日，在“2022全球智慧车高峰论坛”上，台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭表示，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”，台积电绝对是会全力支持汽车产业。
在手机与消费电子相对疲弱之际，林振铭还建议车厂与车用芯片厂商建立缓冲库存，相信车用芯片提早做好计划，一旦行业景气上来，就不会有芯片短缺的问题。
谈及未来汽车市场发展，林振铭看好ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器三大发展趋势，其认为这三大趋势下，未来汽车半导体用量将持续增加。
2、力积电
9月15日，据台媒《经济日报》报道，力积电董事长黄崇仁透露，曾和台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人认为车用芯片少部分是14nm以下先进制程，但多数还是28nm以上成熟制程，所以大家都有机会。
谈到半导体在汽车产业的角色时，黄崇仁分析，过去在宝马、大众、丰田等传统车厂中，一辆车所需芯片成本约五、六百美元，在汽车供应链里显得微不足道。
黄崇仁还举例称，连日本车用MCU大厂瑞萨也曾称芯片价格常遭丰田等大型车厂压制。从特斯拉开始，电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度的时间要求没那么长，才带来革命性变化，使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。
在黄崇仁看来，未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多，汽车市场将是带动下波芯片设计及代工的主流趋势。
写在最后，车用芯片市场需求强劲，将成为支撑全球半导体产业继续成长的重大驱动力。
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