汇总！全球一线车用芯片大厂最新涨价消息

芯片市场正在上演“冰火两重天”，一边是消费芯片需求大减，一边是车用芯片缺货涨价。

当下，车用芯片依然紧缺，整体供应情况仍不稳定，车规级IGBT、MCU更是重灾区。尽管各大车用芯片厂商均在超负荷扩产，但车用芯片库存仍处于历史低位，车规级MCU、IGBT的交期普遍拉长，缺芯局势不容乐观。

考虑到新能源汽车正加速渗透，车用芯片需求坚挺，再加上全球通货膨胀，于是全球一线车用芯片大厂纷纷传出涨价的消息。

下面，整理了恩智浦、ADI、罗姆、ST、TI、英飞凌等车用芯片大厂的最新涨价传闻，供大家参考。

1、恩智浦

9月6日，国际芯片大厂恩智浦(NXP)传出将调涨车用芯片报价，涨幅暂时未知。

恩智浦(NXP)位于全球汽车芯片第一梯队，半数以上的收入来自汽车部门，核心产品为车规级MCU。具体来看，恩智浦在汽车终端市场的发展势头日益强劲，今年第二季度车用部门营收年增36%至17.13亿美元。

得益于物联网、工控、车用芯片等领域的强劲需求，恩智浦整体营收也取得了快速增长，今年第二季营收营收年增36%至17.13亿美元，对于第三季财测也优于预期。

恩智浦在最新业绩说明会上也表示，新能源车在加速渗透，接下来的供不应求关系，将会带给公司源源不断的订单。

2、ADI

近日，ADI向客户和分销商发出涨价函，宣布提高所有产品的价格。

据涨价函显示，因劳动力、材料和晶圆等成本上涨，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体的涨幅，涨价将从自2022年9月25日起开始执行。

目前，ADI是全球第二大的模拟芯片厂商，今年第二季度车用芯片销售额同比大涨145%至6.34亿美元，营收占比自16%提升至21%。

3、罗姆

9月6日，据Digitimes报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。

罗姆上海子公司董事长藤村雷太在涨价函中指出，原材料等成本结构持续上涨，为了应对公司后续的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，公司决定涨价。

据了解，罗姆半导体成立于1958年，总部位于日本京都，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具，近年来业务重心正在向车载应用倾斜。

4、ST、TI和英飞凌

除了恩智浦、ADI、罗姆之外，近期市场有消息称，意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、英飞凌等大厂也计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价，但工业元器件将上涨10%，而汽车将上涨20%。

早前，意法半导体CEO Jean-Marc Chery早前就表示，汽车业务积压订单能见度约18个月，远高于ST目前及已规划的2022年产能，今年车用芯片产能也已销售一空。

此外，英飞凌目前积压的订单已远超出其交付能力，25%的订单一年内无法交货。展望下半年，英飞凌也称，ADAS和电动汽车市场的快速发展，为公司提供了强劲的结构性增长机会。

总的来说，智能汽车产业加速发展，车用芯片需求呈上升趋势，全球各大车用芯片大厂赚得盆满钵满，但仍在“积极”寻求涨价。

车用芯片的涨势可能延续至2023年，这场供需之间的博弈还将继续演变。