集成电路产业是一项高门槛高投入的产业，不仅体现在
IC设计上，并且也体现在IC的生产设备上，许多IC生产设备都把控在世界有限的几家厂商手中。
最近，记者从中国电科38所获悉，经过多年技术攻关，由该所自主研制的全球首台超级针X射线成像在月底第92届中国(上海)电子展正式发布。
跟着我国集成电路产业快速开展，对集成电路封装检测配备需求日益凸显，而我国此类设备以中低端产品为主，高端设备则首要依靠国外进口，严重限制了我国集成电路产业的开展。现在世界上可出产亚微米级分辨率设备，主要由美国、日本、欧洲等国家区域的几家企业生产。跟着芯片制作及封装过程中越来越多地运用轻元素资料，对设备使用场景要求愈加多样化。更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测配备已成为行业急需。
中国电科38所面向封装检测行业急需，自主研制了国内首个具有彻底自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。该系统根本作业原理是经过X射线管发生X射线，使用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图画增强器上构成被扫描物体的透视图画。差异于传统的X射线源技术，该设备采用世界首创的超级针X射线源，因而以“超级针”冠名。
据悉，超级针X射线成像系统性能可比世界最先进产品，系统分辨率小于1微米，同等分辨率下，对比度是国外产品的3倍以上，成像更明晰，检测更牢靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，让缺陷无所遁形。此外，超级针X射线成像系统还具备强壮的低能成像才能，使其在轻元素资料精细检测方面优势杰出，远超国外同类产品，填补世界空白。现在，中国电科38所针对该产品及相关技术，已请求20余项国内外发明专利，其间11项已取得授权。
中国电科38所相关负责人表明，超级针X射线成像系统为世界首创，标志我国在此范畴已坐落世界前列，将有助于提高我国集成电路封装检测技术水平，尤其是在轻元素资料精细检测方面，具有强壮的世界竞争力。
希望，这样的设备能赶快投入运用，提高国内半导体集成电路出产能力。
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