7月12日，国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，而且2023年将进一步提升至1208亿美元。
报告指出，前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，今年营收有望达到1010亿美元的新高，2022年增长将达到15.4%。封装设备今年营收有望达到78亿美元，同比增长8.2%。测试设备今年营收有望达到88亿美元，同比增长12.1%。
此外，报告还显示，中国台湾、中国大陆和韩国今年仍将是半导体设备销售前三大地区，并且预测中国台湾地区在今年和2023年将居全球之冠。
据悉，2020及2021年全球就有34座新晶圆厂动工，预计2022年至2024年还有58座新厂动工，全球半导体产能将增加40%，未来几年半导体设备材料需求也将持续扩大。
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