今年消费电子市场持续萎靡，消费类芯片需求狂降，突然间就卖不动了。不过，汽车芯片需求依然旺盛，成为全球半导体厂商的“必争之地”。
2022年以来，半导体厂商扩产的步伐仍未停止，扩产方向多集中于成熟制程产能，以缓解汽车芯片供应紧张态势。据知名半导体分析机构IC Insights的最新数据显示，2022年全球半导体资本支出将增长21%，达到1855亿美元。
半导体厂商掀起扩产潮，拉动半导体设备需求爆增，其中光刻机作为芯片制造中的核心设备，一直备受业界重视。
目前，全球光刻机主要玩家有ASML、尼康和佳能三家，它们占到了全球市场90%。不过，只有ASML可以生产用于制造7nm以下先进制程芯片的EUV光刻机。
那么，面对日益高涨的市场需求，三大光刻机巨头如何应对呢？
1、ASML
ASML是荷兰光刻机企业，具备高端光刻机EUV量产能力。ASML今年第二季度财报显示，该公司当季总共出货91台光刻机，其中EUV光刻机出货量有所提升，从第一季度的3台增长到了12台。ASML预计，2022年全年将出货55台EUV设备。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，部分消费性客户透露出需求放缓的信号，但在汽车、高性能计算和绿色能源转型等全球大趋势的推动下，光刻系统市场需求依然强劲。
ASML预计今年EUV出货量会创下历史新高，但日趋紧张的供应链也导致开工延迟。对此，Peter Wennink表示，将在今年接下来的时间里，增加快速发货流程的应用，以便帮助客户实现必要的产能扩张。
2、尼康
日媒报道，近期尼康提出半导体光刻设备业务新发展目标：到2026年3月为止的财年，将光刻机年出货量较目前的三年平均水平提高一倍以上。据悉，目前尼康平均每年售出16台ArF光刻机(含二手翻新)。
客户方面，尼康将积极开拓新客户，尤其是日本本土与中国地区客户。
除此之外，为提升光刻机市场实力，尼康还将推出适应3D堆叠结构器件如存储半导体、图像传感器制造需求的光刻机新产品，已提高其在成熟制程设备市场的竞争力。
3、佳能
无独有偶，另一大日本光刻机企业佳能也被报道在研发光刻机新技术。今年4月外媒报道佳能正在内部开发“三维(3D)”技术的光刻机，以通过堆叠多个芯片的方式实现提高半导体性能。
据悉，该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积，佳能通过改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度，增加布线密度，从而实现3D光刻，用以满足人工智能领域所需的大型半导体的生产需求，佳能新型3D光刻机有望于明年上半年上市。
总的来说，ASML、尼康和佳能三大光刻机巨头都积极回应半导体市场需求，不断更新技术，以抢占更多市场份额。
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