近日，市场调研机构CINNO Research公布的全球前十大半导体封测厂商2022年上半年经营情况。
据CINNO Research最新报告显示，2022年上半年前十大半导体封测厂商分别为：日月光集团、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、联合科技 、京元电子、南茂科技、颀邦科技。其中，中国台湾地区企业5家，中国大陆地区企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。
报告还显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元，约1254.75亿元人民币，同比增16.7%。
由于HPC、汽车、5G、IoT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，日月光集团2022年上半年汽车电子封测业务营收较去年成长54%，整体营业收入同比增长约 27.1%。而安靠营业收入同比增长13.5%，位居第二，长电科技营业收入同比增长约8.5%，位居第三。
值得一讲的是，2022年上半年全球半导体封测厂商排名Top10与2021年上半年保持一致。
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