近日，美国半导体行业协会(SIA)发布了《2022年美国半导体产业现状报告》，指出晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段，以8英寸厂受创最大，第四季度产能利用率恐降至85%以下，预估需求要到2023年下半年才会反弹。
SIA表示，随着疫情带来的芯片缺货潮与涨价红利退散，芯片短缺问题在2022年逐步缓解，下半年全球半导体销售增长大幅放缓，业界产能利用率下滑。其中，依据Gartner报告8英寸晶圆厂下滑显著，估计今年第4季降至85%稼动率以下。
此前，知名8英寸晶圆代工厂世界先进预告，客户需求放缓导致产能利用率骤降，产品平均单价(ASP)面临下滑压力，预期库存调整恐持续二至四个季度。
关于半导体需求复苏，台积电总裁魏哲家此前表示，库存调整预计将在2023年上半年结束，市况有望在下半年回升。SIA也认为，半导体产业以周期循环著称，预计2023下半年需求才会反弹。
*免责声明：本文内容来源于网络整理，转载目的在于传递更多信息，不代表小猫芯城赞同或支持其观点，如有侵权或者不同意发布，敬请与我们联系2881671956@qq.com。
© 2015-2023 CMCALLS.NET All Rights Reserved. Guangdong ICP No. 16107059 -1
微信咨询
