9月26日，据经济日报报道，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域，8英寸硅晶圆市场行情“急转直下”。
硅晶圆是半导体制造最关键的材料，在半导体产业链中扮演着举足轻重的地位。目前，市面上出现的硅晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆。12英寸硅晶圆是主流，主要用于生产先进制程的芯片，而成熟制程芯片很大部分在8英寸晶圆上生产，如功率分立器件、逻辑IC、MCU、显示驱动IC、图像传感器等。
报道称，由于晶圆厂新产能持续开出，扩大对硅晶圆需求，使得硅晶圆原本是近期半导体市况转疲下，接单仍相对稳健的领域，如今却开始出现景气瞬间反转的状况。
业内人士透露，近期8英寸硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12英寸存储器用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC领域，预期客户端于第4季到明年第1季将进行库存调整。
业内人士也指出，有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。也有硅晶圆供应商称，要求客户先处理其他非长约的部分，真不得已再来谈长约的部分。
写在最后，业内人士认为，硅晶圆市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。
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