​金秋九月，是时候分析一波半导体供应链现状了！

盛夏已过，凉意渐浓，进入金秋九月。但旺季不旺，消费电子市场依然一片萎靡。

受消费电子市场低迷影响，半导体供应链砍单传闻不断，多款热门芯片价格暴跌。据WSTS最新数据显示，2022年6月全球半导体行业销售额为508亿美元，环比下降1.9%，半导体芯片销售市场开始“降温”。

下面，就来简要分析一波全球半导体供应链现状，希望对大家有帮助！

1、原厂

历经两年多的“芯片荒”正在缓解，供需趋势已经从全面紧缺转向结构性短缺。

据最新2022年Q3货期及价格趋势来看，除车规/工控类级MCU、MOSFET、IGBT 等部分产品价格预期上涨，交期仍未缓解外，整体供需已出现较大缓解。

具体来看，ST、TI、NXP及Infineon等汽车/工控类厂商需求依旧旺盛，Intel、AMD、高通及联发科等消费类厂商陷入低迷，需求分化明显。

2、硅晶圆

目前芯片市场已经开始出现分化，但车规/工控类芯片需求依然强劲，因而全球芯片扩产潮仍“刹不住车”。

近两年来，全球陆续新建多座晶圆厂，进一步催生硅晶圆需求量，推动了硅晶圆的出货量。据了解，2022年Q2全球硅晶圆出货量创下历史新高，达到3704百万平方英寸(MSI)。

从整体供应情况来看，6寸客户库存调整压力较大，但8寸、12寸需求健康。

从2022年Q3订单预测来看，信越化学、日本盛高、环球晶圆、昭和电工、沪硅产业等全球半导体硅晶圆厂大多保持在产能满载的状态。

3、晶圆代工

消费电子砍单潮来袭，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，供应链消息指出，晶圆代工成熟制程产能出现松动。

具体来看，台积电、三星、格芯、中芯国际等晶圆代工厂2022年Q3产能利用率依然保持100%，其中台积电、三星、格芯等头部大厂计划明年起调涨晶圆带给价格，中芯国际维持稳定的产能及价格。

不过，联电、世界先进及力积电等产能和需求均出现松动，其中世界先进、力积电2022年Q3产能利用率不及100%，联电由于部分客户削单，已进入库存调整期。

4、封装测试

虽然上游晶圆代工厂产能依旧满载，汽车、新能源、工控等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。

整体来看，消费类、家电等中低端封测产能陷入“杀价抢单”困局，中小型封测厂商业绩大幅下滑，部分厂商已经陷入亏损。

今年下半年封测厂商想要保持较高的产能利用率和稳定产品价格将面临更大挑战，业绩下滑的情况或将蔓延至日月光、长电科技等一线封测厂商。

总的来说，芯片供需行情分化趋势愈发明显，消费电子应用需求疲软，汽车、工控等短缺领域将成为关注的焦点。

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